AG真人国际

欢迎光临~昭通悦欣电子科技有限公司
联系电话 手机/微信：

18925103846

您的地位： 网站首页 > 资料知识

资料知识

芯片封装简写注明

封装型式有好多以下是一些缩略语供各人参考！ 
1．BGA 球栅阵列封装 
2．CSP 芯片缩放式封装 
3．COB 板上芯片贴装 
4．COC 瓷质基板上芯片贴装 
5．MCM 多芯片模型贴装 
6．LCC 无引线片式载体 
7．CFP 陶瓷扁平封装 
8．PQFP 塑料四边引线封装 
9．SOJ 塑料J形线封装 
10．SOP 幼表形表壳封装 
11．TQFP 扁平簿片方形封装 
12．TSOP 微型簿片式封装 
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 
16．CERDIP 陶瓷熔封双列 

产品中心

联系AG真人国际

联系人：李曙光

手 机：17266260250

邮 箱：Lur@yxin18.com

公 司：昭通悦欣电子科技有限公司

地 址：昭通市花都区贸易大路334号

用手机扫描二维码关关
二维码
【网站地图】